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Leitfähige Epoxidklebstoffe und Formulierungen

2026-05-08

Leitend Epoxidklebstoffe bestehen aus einer Epoxidharzmatrix, leitfähigen Füllstoffen, Härtern und anderen Additiven. Leitfähige Füllstoffe werden weiter unterteilt in metallische Füllstoffe, silberbeschichtete Füllstoffe, anorganische Füllstoffe und Verbundfüllstoffe.

Metallgefüllte leitfähige Klebstoffe

Metallfüllstoffe, die zur Herstellung von leitfähige Klebstoffe Dazu gehören Goldpulver, Silberpulver, Kupferpulver, Nickelpulver, Nickel-Palladium-Carbonylpulver, Molybdänpulver, Zirkoniumpulver und Kobaltpulver. Unter diesen weist Silber eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine stabile Leistung auf, weshalb es am häufigsten verwendet wird. Obwohl Kupferpulver eine geringere elektrische Leitfähigkeit als Silberpulver aufweist, ist es aufgrund seiner niedrigen Kosten ein relativ idealer industrieller leitfähiger Füllstoff.

Das Hauptproblem bei Kupferpulver ist seine Anfälligkeit für Oberflächenoxidation. Durch die Modifizierung mit Aminopropylmethyldiethoxysilan (KH-902) kann die Dispergierbarkeit verbessert und die elektrische Leitfähigkeit erhöht werden, wobei eine Leitfähigkeit von \(1,31 \times 10^{-2} \, \Omega \cdot \text{cm}\) erreicht wird.

Kohlenstoffgefüllte leitfähige Klebstoffe

Graphen und Kohlenstoffnanoröhren ersetzen Metalle in geringen Mengen. Stickstoffdotierte Graphennanoschichten (N-GNS), die durch chemische Intercalation und thermische Exfoliation von Graphit hergestellt werden, benötigen lediglich 1 % (Massenanteil), um die Perkolationsschwelle zu erreichen. Zudem weist der mit N-GNS als leitfähigem Füllstoff hergestellte leitfähige Klebstoff eine bessere Leistung auf als der mit Ruß oder mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren hergestellte leitfähige Klebstoff.

Drei Formulierungen für leitfähige Epoxidklebstoffe

Formulierung eines leitfähigen Epoxidklebers

Komponente

Dosierung

Epoxidharz (E-51)

70

Epoxidverdünner

10

W-95 Epoxidharz

30

2-Ethyl-4-Methylimidazole (2E4MZ)

1.5

Polyvinylbutyral (PVB)

7

m-Phenylendiamin (mPDA)

20

Carboxyl-terminierter Nitrilkautschuk (CTBN)

10

Silberpulver

250 – 300

Komponente

Dosierung

Komponente

Dosierung

EPU-17T-6 Epoxidharz

24

2-Hydroxy-4-Methoxybenzophenone (UV-Absorber)

0.3

EPU-16B Epoxidharz

51

Dicyandiamid (DICY)

2

Silberbeschichtete Glasmikrosphären

10

Pyrogene Kieselsäure

4

Imidazol

2

Eisenoxidrot

0.0003

Fluorkohlenstoff-Tensid

0.2

Butylglycidylether (BGE)

6.5

Nichtionisches Gemini-Fluorkohlenstoff-Tensid
KT-703 Anionisches Fluorkohlenstoff-Tensid
KT-702 nichtionisches Fluorkohlenstoff-Tensid
Imidazol CAS 288-32-4
Oxybenzon 2-Hydroxy-4-methoxybenzophenon CAS 131-57-7
Dicyandiamid CAS 461-58-5
Hydrophobe pyrogene Kieselsäure
Hydrophiles pyrogene Kieselsäure
Butylglycidylether CAS 2426-08-6
Tert-Butylglycidylether CAS 7665-72-7

Leistung und Anwendung: Dieser anisotrope leitfähige Epoxidharzklebstoff weist eine starke Haftfestigkeit, eine hohe Schälkraft sowie einen hohen Isolationswiderstand im Verpackungsschichtspalt auf und kann somit den speziellen Anforderungen der Montageprozesse für elektronische Produkte gerecht werden.

 

Modifizierte leitfähige Epoxid-Klebstoffformulierung

Komponente

Dosierung

Komponente

Dosierung

Modifiziertes Epoxidharz (E-51)

100

Kupplungsagent (KH-550)

1-2

Flocken-Silberpulver

200-300

Andere Zusatzstoffe

Wie erforderlich (Quantum Satis)

Innerer Härtungsvermittler / Sekundärhärter

10-20

 

 

Leistung und Anwendung: Dieser leitfähige Klebstoff weist eine gute Haftfestigkeit und einen niedrigen Widerstandswert auf, wodurch er als struktureller leitfähiger Klebstoff geeignet ist. Er wird hauptsächlich zum Verkleben von Mikrowellenkomponenten wie Kupfer, Aluminium, Vergoldung, Versilberung usw. eingesetzt; zudem kann er auch zum Abdichten und Reparieren anderer leitfähiger Bauteile verwendet werden.

 

Elektrisch und thermisch leitfähige Epoxidharz-Klebstoffformulierung

Komponente

Dosierung

Komponente

Dosierung

Bisphenol-A-Epoxidharz

44.83

Modifizierter thermisch leitfähiger Füllstoff (Al₂O₃)

6.90

Modifizierter thermisch leitfähiger Füllstoff (BN)

24.13

Aceton (Lösungsmittel), Härter und Additive

24.14

Leistung und Anwendung: Dieser Klebstoff weist eine niedrige Viskosität und eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf und kann zum Verkleben sowie zur Verpackung elektronischer und elektrischer Bauteile eingesetzt werden.